业内报料称，列手龙芯X60 Pro+将配备高通周刚发布的机曝骁龙888芯片，支持更高的望搭功率快速充电速度，采用居中单打孔柔性直屏，载骁后置云阶微云台镜头，列手龙芯中杯和大杯均采用中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖设计。机曝

　　据悉，望搭这款手机最快1月亮相。载骁

　　vivoX60系列：有望搭载骁龙888 芯片

　　值得一提的列手龙芯是，vivo X60 Pro+ 搭载骁龙888芯片。机曝据报道，望搭vivo X60 Pro+ 跑分已经出炉，载骁也是列手龙芯目前骁龙 888 泄露工程机里跑分最高的一款机型，Geekbench 5跑分为单核1135分，机曝多核3681分。望搭